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CMP系列
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SMD装配系列产品
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产品描述
参数
详情介绍
特性
-恒定电流高达14A
-极低的电阻值
-非常适合装在DCB/IMS基板上
-标准焊垫尺寸
-高能电子束焊接的复合材料
-AEC-Q200合格
优点/特长
-四端子连接
-能承受30秒+350℃的焊接高温
-高功率
-极好的长期稳定性
技术参数
阻值范围: 10 mOhm-100 mOhm
精度: 1% / 5%
温度系数：﹤50ppm/k（20℃-60℃）
适用温度：-65℃至+170℃
额定功率（70℃）：2W
额定功率（120℃）：1W
热内阻：﹤50K/W
绝缘电压：200V
电感值：﹤3nH
稳定性（额定载荷）偏差：﹤1.0% after 2000h(TK＝120℃)
（TK＝ 端子温度）
CMP-R050-1.0
CMP-R100-1.0 有货！
更多参数请见<详情介绍>内！
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